英特尔自2004年第三季开始推动共通性建构基础（Common Building Block；CBB）计划，积极征询笔记本产业链中业者意愿；2005年率先纳入硬盘、光驱及面板3项统一规格类别，并已由华硕、微星、蓝天以CBB准系统出货，2006年CBB概念再延伸，增纳电池、电源供应器、键盘及客制化NB外壳面板设计4项零组件类别，合计共25家合作伙伴。加上结合华硕、广达、仁宝等NB代工厂，合组外界所谓的MA（Mobile Alliance）联盟，供应链完备，预计2006年5～6月将可出货销售，消费者即可在市面上看到贴有“CBB”标志的NB款式。预计2006年NB出货量达400万台、金额约为20亿美元。
英特尔自2004年第三季开始推动CBB市场计划，希望能藉由共通性建构（业界称为统一NB零组件规格）策略，增加NB开发弹性与缩减开发时程，让区域市场零售品牌NB（即扣除前10大厂）上下游业者都能有成长空间，不仅保有量产规模条件，也能让消费者有更多选择，对此，部份NB业者表示，英特尔此次大规模NB通路计划，目的是防堵国际NB大厂持续坐大，以经济规模优势逼迫英特尔屈服议价空间，其实最大受惠者是英特尔，但因此计画尚未看到明显效益出现，能否带动NB销售进一步成长仍未定。
英特尔副总裁暨市场平台事业群总经理Bill Siu表示，近年来NB销售成长快速的原因，不外乎NB零组件规格持续迈向标准化，加速NB普及化，CBB计画藉由NB共通性建构，让消费者在NB出现问题时，可以随时随地将更换零组件简易化，而这也是全球NB产业未来的重要发展方向之一，标准规格统一后，未来全球通路经销业者就可以推出符合市场需求的NB。
